赛伦科技成功开发出5W/mk导热垫片
栏目：公司新闻
发布时间：2013-11-04
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赛伦科技成功开发出5W/mk导热垫片，材料柔韧性非常好，180度弯曲，材料不会开裂，表面硬度45 (Shore 00), 填充性和表面化学兼容性非常好，压缩性非常高，1.0mm厚的材料在50psi的压力下，压缩量可到 33%；材料的可靠性非常高，老化测试之后，材料的劣货程度非常低，特别是材料表面硬度，都在 50（Shore 00）以下。
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