赛伦科技成功开发出5W/mk导热垫片
栏目:公司新闻 发布时间:2013-11-04
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赛伦科技成功开发出5W/mk导热垫片,材料柔韧性非常好,180度弯曲,材料不会开裂,表面硬度45 (Shore 00), 填充性和表面化学兼容性非常好,压缩性非常高,1.0mm厚的材料在50psi的压力下,压缩量可到 33%;材料的可靠性非常高,老化测试之后,材料的劣货程度非常低,特别是材料表面硬度,都在 50(Shore 00)以下。