* 无需室温固化或加热固化
* 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
* 热导性高、热阻低
* 适合多种间隙的填充
• LED 照明设备
• 绘图芯片, DSP芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• IGBT模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc, 50cc 和 300cc 针管包装
• 提供 1kg,2kg和10kg 灌装
Sgel 3500 特性表
特性PROPERTY
英制IMPERIAL VALUE
公制METRIC VALUE
测试方法TEST METHOD
颜色Color
白色
目测
密度Density (g/cc)
3.26
ASTM D792
黏度Viscocity（Pa.s@25℃）
11500±1150
ASTM D2240
连续使用温度Continuous Use Temp (℉/℃)
-65~180
电气特性ELECTRICAL
体积电阻率Volume Resistivity
1.0 X 1014
ASTM D257
UL 放火等级 UL Flammability Rating
V0
UL94
RoHS认证 RoHS Compliant
Yes
SGS
保质期（年）Shelf life(Year)
1Year
导热性能 THERMAL
导热系数Thermal conductivity (W/m-K)
3.5
ASTMD5470
热阻Thermal Resistance @50psi
≤0.054(oC.in2/W)
≤0.35 (oC.cm2/W)
