* 无需室温固化或加热固化
* 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
* 热导性高、热阻低
* 适合多种间隙的填充
• LED 照明设备
• 绘图芯片, DSP芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• IGBT模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 30cc, 50cc 和 300cc 针管包装
• 提供 1kg,2kg和10kg 灌装
Sgel 3500 特性表 | |||
特性PROPERTY | 英制IMPERIAL VALUE | 公制METRIC VALUE | 测试方法TEST METHOD |
颜色Color | 白色 | 白色 | 目测 |
密度Density (g/cc) | 3.26 | 3.26 | ASTM D792 |
黏度Viscocity（Pa.s@25℃） | 11500±1150 | 11500±1150 | ASTM D2240 |
连续使用温度Continuous Use Temp (℉/℃) | -65~180 | -65~180 | |
电气特性ELECTRICAL | |||
体积电阻率Volume Resistivity | 1.0 X 1014 | 1.0 X 1014 | ASTM D257 |
UL 放火等级 UL Flammability Rating | V0 | V0 | UL94 |
RoHS认证 RoHS Compliant | Yes | Yes | SGS |
保质期（年）Shelf life(Year) | 1Year | 1Year | |
导热性能 THERMAL | |||
导热系数Thermal conductivity (W/m-K) | 3.5 | 3.5 | ASTMD5470 |
热阻Thermal Resistance @50psi | ≤0.054(oC.in2/W) | ≤0.35 (oC.cm2/W) | ASTMD5470 |
