• 柔软，较低压力就可得到较薄的压合厚度
• 可随意捏合成各种形状
• 适合多种间隙的填充
• LED 照明设备
• 绘图芯片, DSP芯片
• 微处理器芯片
• 大功率电子元件
• • IGBT 模块及电源模块
• 充电设备
• 提供 1kg,2kg和10kg 罐装
• 提供700g针筒装
Sliq 1500P 特性表 |
特性PROPERTY | 英制IMPERIAL VALUE
| 公制METRIC VALUE | 测试方法TEST METHOD |
颜色Color | 白色 | 白色 | 目测
|
密度Density (g/cc) | 2.7 | 2.7
| ASTM D792 |
连续使用温度Continuous Use Temp (℉/℃) | -65~180 | -65~180 |
|
UL 防火等级UL Flammability Rating | V0
| V0
| UL94 |
RoHS 认证RoHS Compliant | Yes | Yes | SGS |
保质期（年）Shelf life(Year) | 1Year | 1Year |
|
导热性能THERMAL |
导热系数Thermal conductivity(W/m-K) | 1.5 | 1.5 | ASTMD5470 |
